W technologii SMD diody elektroluminescencyjne w kolorach podstawowych: czerwonym, niebieskim i zielonym są grupowane i instalowane w małych obudowach. Obudowy te są następnie umieszczane na płycie nośnej i sklejane ze sobą. Jednocześnie w obudowie można umieścić kable diod LED podłączone od góry. Ponieważ pakiety LED są odsłonięte, mogą zostać uszkodzone na przykład przez uderzenie, ale ze względu na ich konstrukcję można je również wymieniać pojedynczo. Ze względu na długą dostępność na rynku, technologia SMD stała się stosunkowo przystępna cenowo i jest powszechnie stosowana w modelach klasy podstawowej.
Diody LED GOB są technologicznym rozwinięciem konstrukcji SMD. W pełni zmontowana płytka drukowana jest uszczelniona przezroczystą warstwą żywicy epoksydowej. Warstwa ta działa jak mechaniczna osłona ochronna, która zapewnia diodom LED lepszą ochronę przed uderzeniami, wilgocią, kurzem i korozją. Przekształca również punktowe źródła światła chipów w jednorodne światło powierzchniowe, minimalizuje efekt mory oraz poprawia wartości kontrastu i kąty widzenia. Żywica epoksydowa oznacza jednak, że nie można już wymieniać pojedynczych diod LED. Ze względu na ich wyższą odporność, wskaźnik awaryjności jest znacznie zmniejszony w porównaniu do standardowych diod SMD.
W technologii COB diody LED są stosowane bezpośrednio na płytce nośnej. Ponieważ stosunkowo duża ilość czarnej płytki nośnej jest widoczna pomiędzy małymi diodami LED, technologia COB charakteryzuje się doskonałym poziomem czerni. W przeciwieństwie do konwencjonalnego okablowania od góry, tutaj okablowanie jest od dołu. Proces ten znany jest jako flip chip. Ponieważ diody LED nie są zamknięte w obudowie, technologia COB znacznie zmniejsza przestrzeń wymaganą przez poszczególne piksele. Oznacza to, że można zmniejszyć rozstaw pikselii zwiększyć rozdzielczość. Zwłaszcza w przypadku stosowania mikro diod LED, które są szczególnie małe, diody LED COB umożliwiają bardzo niskie odstępy między pikselami. Wreszcie, cienka powłoka z żywicy epoksydowej zwiększa wytrzymałość diod LED i poprawia kąt widzenia.
Technologia MIP to hybrydowe rozwiązanie opakowaniowe. Kilka chipów MicroLED jest najpierw hermetyzowanych razem w jednej obudowie, zanim zostaną nałożone na płytkę nośną w podobny sposób jak klasyczne komponenty SMD. Podobnie jak COB, MIP wykorzystuje proces flip chip, który umożliwia zoptymalizowane rozpraszanie ciepła i większą niezawodność. Decydującą zaletą jest to, że obudowy mogą być testowane przed ostatecznym montażem. Pozwala to na usunięcie wadliwych pikseli i zapewnia wysoki poziom jednorodności kolorów. Ponadto MIP oddziela rozmiar chipa od rozstawu pikseli, co oznacza, że jeden typ obudowy może być elastycznie stosowany dla różnych rozdzielczości. Poszczególne pakiety pikseli można wymieniać podczas serwisowania. MIP łączy w sobie łatwość konserwacji technologii SMD z wysoką gęstością pikseli i jakością obrazu technologii COB.
Pixelpitch lub pixel pitch to odległość między środkami dwóch sąsiednich pikseli LED w milimetrach. Określa ona rozdzielczość i minimalną odległość oglądania. W odniesieniu do minimalnej odległości oglądania obowiązuje praktyczna zasada: Pixelpitch (w mm) x 1,5 = minimalna odległość oglądania w metrach. Przykład: Rozstaw pikseli 1,27 mm x 2 = odległość 2,54 m. Odległość ta gwarantuje, że piksele nie będą widoczne pojedynczo, lecz obraz będzie postrzegany jako jednolita powierzchnia. W szczególności w salach konferencyjnych należy zawsze brać pod uwagę przekątną obrazu ścian LED, aby zapewnić optymalny widok obrazu zarówno osobom siedzącym blisko ściany, jak i osobom znajdującym się dalej w pomieszczeniu.
Aby ściana LED mogła zostać bezpiecznie zainstalowana, ściana, sufit lub konstrukcja nośna muszą być w stanie wytrzymać jej ciężar. Mogą być wymagane dodatkowe środki konstrukcyjne. Pomimo wydajności poszczególnych diod LED, ściany LED generują ciepło ze względu na wiele elementów elektronicznych. Konieczna jest zatem odpowiednia wentylacja ściany LED. Podczas instalacji należy również uwzględnić serwis i konserwację ściany LED. Jeśli konserwacja od przodu (serwis od przodu) nie jest możliwa dla danego modelu ściany LED, należy zapewnić dostęp do konserwacji od tyłu (serwis od tyłu).
Żywotność różni się w zależności od producenta i modelu. Z reguły kinkiet LED może być używany przez około 60 000 do 100 000 godzin, aż jasność spadnie do 50% pierwotnego strumienia świetlnego. Przy codziennym użytkowaniu przez dziesięć godzin, odpowiada to około 16 do 27 lat. Jednak czynniki takie jak przegrzanie lub ciągła praca przy pełnej jasności mogą skrócić żywotność.
Jeśli jeden piksel ulegnie awarii, ściana LED nadal będzie działać bez zarzutu. Jednakże, w zależności od technologii (SMD, COB itp.), w razie potrzeby można wymienić pojedynczy piksel lub cały moduł. W obu przypadkach wymiana powinna być przeprowadzona przez specjalistę. Wielu producentów dostarcza również pewną liczbę modułów z tej samej partii jako części zamienne przy zakupie ściany LED. Zapewnia to wyświetlanie jednolitych kolorów nawet po wymianie.
W ostatnich latach cena ścian LED stale spadała. Jednak ze względu na znacznie dłuższą żywotność i niższe koszty konserwacji i wymiany w porównaniu z innymi technologiami, ściany LED są często bardziej ekonomiczną alternatywą przez kilka lat. Dokładne koszty zakupu i eksploatacji zależą w dużej mierze od rozmiaru i technologii ściany LED oraz jej zużycia energii.
Kontroler LED (znany również jako procesor wideo lub karta wysyłająca) działa jako centralny element sterującyścianyLED. Jako kluczowe łącze między źródłem obrazu a wyświetlaczem, kontroler przetwarza sygnał wejściowy (np. przez HDMI) tak, aby był on dokładnie dystrybuowany do milionów pikseli modułów. Kontroler obsługuje skalowanie do indywidualnych formatów ścian, synchronizuje moduły w celu płynnego wyświetlania oraz kalibruje kolory i jasność w celu uzyskania jednorodnego obrazu. Podczas gdy klasyczne ściany LED często wymagają zewnętrznego sprzętu w szafie serwerowej, kontroler jest już zintegrowany w ścianach LED All-in-One.
